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      斯達半導:SiC車規主驅模塊性能領先,加碼布局碳化硅功率芯片

      文章出處:慧博資訊網責任編輯:作者:daw人氣:-發表時間:2022-10-06 10:46:00【

      據慧博資訊公眾號介紹:斯達半導近期多次加碼布局碳化硅功率芯片。2021年8月公司宣布投資5億元在SiC芯片研發及產業化項目;2021年3月公司宣布投資20億元與高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目。斯達微電子目前在600V/650V、1200V、1700V等中低壓IGBT芯片已經實現國產化。擬采用先進技術和設備,實施SiC芯片研發及產業化項目,產品由企業自主研發,各項指標均達到國外同類產品技術要求,部分指標優于進口產品。公司用于新能源汽車的車規級SiC模塊獲國內外多家著名車企和Tier1客戶的項目定點,將對公司2022-2022年車規級SiC模塊銷售增長提供推動力。

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